Artículo técnico
Orificios bloqueados por solidificación en peletizado bajo agua: causas y prevención
Un orificio bloqueado por solidificación es aquel en el que el polímero se ha solidificado. En el peletizado bajo agua, la cara de corte de la placa está en agua de enfriamiento, mientras que el fundido en su interior debe permanecer líquido; por ello, cada placa trabaja cerca del punto en el que sus orificios pueden bloquearse por solidificación. Este artículo explica las causas principales y qué pueden aportar el diseño y la operación de la placa para resolverlas.
Publicado el 25-09-2026 por el equipo de ingeniería de JINFENG, Shenyang Jinfeng Special Equipment Co., Ltd.
Por qué se solidifica el polímero en los orificios
El fundido sale de los orificios directamente al agua. El calor fluye desde el fundido y el medio de calentamiento hacia la cara enfriada; si un orificio pierde más calor del que recibe, el polímero de su interior se solidifica. Las simulaciones de JINFENG muestran que una distribución irregular de temperatura o una temperatura de placa demasiado baja provoca bloqueos por solidificación en el extremo de salida de los orificios.
La simulación siguiente también muestra que el frente de solidificación dentro del orificio cambia con el caudal: con poco flujo, el polímero se solidifica más adentro; con mayor flujo, el fundido permanece líquido hasta la salida.
Causas habituales
- Calentamiento irregular de la placa. Los orificios alejados de los canales de calentamiento o situados en zonas con poco flujo del medio de calentamiento trabajan a menor temperatura que el resto.
- Canales de calentamiento sucios u obstruidos. Los depósitos o las fugas en los canales reducen la transferencia de calor a parte de la placa.
- Bajo caudal por orificio. Trabajar muy por debajo del caudal de diseño o con más orificios abiertos de los necesarios reduce el flujo por cada orificio.
- Secuencia de arranque. Si el agua llega a la cara de la placa antes de que el fundido fluya de forma estable por los orificios, los enfría antes de que entren en régimen.
- Agua de proceso fría para el grado. EVA y POE trabajan en agua refrigerada a unos 7–15 °C, frente a unos 40–70 °C para PP y PE, lo que hace más sensibles a estos grados.
Siga siempre las instrucciones de arranque y operación del fabricante de la peletizadora y de la extrusora; los puntos anteriores son orientaciones generales.
Cómo reduce el diseño de la placa estos bloqueos
La distribución de los canales, el recorrido del medio de calentamiento y el aislamiento entre la cara enfriada y el cuerpo calentado influyen en la uniformidad térmica. Para diseños nuevos, JINFENG crea un modelo termomecánico tridimensional de la placa y utiliza ANSYS Fluent para simular el medio de calentamiento, el flujo del fundido y la solidificación del polímero; después optimiza la estructura antes del mecanizado.
Tras la fabricación o reparación, los canales se someten a pruebas de presión y fugas, y puede medirse la uniformidad térmica de la superficie dura.
Qué comprobar si los orificios siguen bloqueándose
- Identifique en un plano qué orificios se bloquean. Los orificios que se bloquean en la misma zona indican un problema de calentamiento o aislamiento en esa zona.
- Compruebe la temperatura y el caudal de suministro del medio de calentamiento e inspeccione los canales en busca de suciedad o fugas en la próxima parada.
- Compare el caudal operativo con el caudal de diseño de la placa.
- Revise la secuencia de arranque con el manual del equipo.
- Si el problema persiste, haga evaluar el diseño y el estado de la placa.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un orificio bloqueado por solidificación?
Un orificio de la placa en el que el polímero se ha solidificado, de modo que no pasa fundido. Los orificios restantes soportan entonces más caudal, el tamaño del pellet se vuelve irregular y la salida a través de la placa deja de estar equilibrada.
¿Pueden despejarse estos orificios durante la operación?
A veces, restableciendo la temperatura de la placa y el caudal, pero los orificios que permanecen bloqueados suelen tener que limpiarse durante una parada. Si se bloquean repetidamente los mismos orificios, debe comprobarse la distribución del calentamiento o el estado de sus canales.
¿Un cambio de diseño de la placa reduce los bloqueos por solidificación?
Puede reducirlos. La uniformidad térmica de la placa depende de la distribución de los canales de calentamiento y del aislamiento. JINFENG lo comprueba mediante simulaciones térmicas y del flujo del fundido al diseñar placas nuevas.
¿Tiene orificios bloqueados por solidificación?
Envíe el plano o fotos de la placa, los datos de la línea y un mapa de los orificios bloqueados para que JINFENG los evalúe.
Contacto: [email protected] WhatsApp: +86 133 0983 7263